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电镀加工镀金

  • 产品分类: 滚镀镍
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    1.镍镀液
  目前电镀业界镀镍液,多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。此浴因不纯物含量极低,故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下),镀液管理容易(不须时常提纯),但电镀成本较硫酸镍高。而目前镍液分为三种类别,第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍),即是不添加任何光泽剂,其内应力属微张应力。第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加,由微张应力渐渐下降为零应力,再变为压缩应力。第三种为全光泽镍(或称镜面镍),即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂,此时内应力属高张应力。
  2.锡铅镀液
  目前电镀业界镀锡铅液,多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。其中以低温光泽浴使用**,也较成熟。而常温型**好是要定温恒温操作,因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡,10%铅,但实际镀液锡铅比约为10:1~12:1之间,而阳极锡铅比约为92:8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀,为平衡9:1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴在搅拌情况良好下,平均电流密度可以开到40ASD,除组成分外**会影响镀层的就是光泽剂及温度。正常下光泽剂的量越多(有效范围内),其使用的电流密度范围就越宽,但若过量会影响其焊锡性,甚至造成有机污染,若量不足时,很明显光泽范围会缩小,不过控制得当的话,可得半光泽镀层有助于焊锡性。
  3.硬金镀液
  由于镀层是作为连接器的导电皮膜用,相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良,因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金,金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟),一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间,硬度在160~210Hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系,磷酸系,有机磷酸系等,一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素,有金含量,光泽剂,螯合剂,温度,PH值等,金含量的多少为取决效率的主要因素,但一般都考虑投资成本及带出的损失,所以业界是不会将金含量开得太高的,一般金含量约开在1~15g/l之间,(有生产速率及投资成本考量而不定)。因此金能使用的电流密度就无法象镍或锡铅一样可以达到40ASD,而仅限于15ASD(搅拌良好下)以下,而效率也仅限于60%以下。
  4.纯金镀液
  此电镀是做为电镀薄金用(FLASH)或覆盖厚金用(因纯金颜色较黄),但不能做电镀厚金用(因耐磨性较差)。一般多使用柠檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的电流密度为30ASD,效率约在10~20之间。温度控制在50~60度,PH值控制在5~8之间,故此浴也称为中性金。由于此浴单纯,在未有其他金属污染下,是极容易操作使用,一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超过2g/l),金含量高时,一旦电镀膜厚稍厚,会有严重发红现象。
  5.钯镍镀液
  目前此种镀液仍为氨系镀浴,由于组成分多为氨水,故在控制上,操作上并不是相当成熟。开缸总金属含量约在30~40g/l,电镀效率随着金属浓度成正比。一般PH值约在8~8.5之间,而电镀时随着氨水的挥发PH值也跟着下降。现阶段以80%钯20%镍合金为主,膜厚约从20~50μ``之间。当使用高电流密度时,操作条件必须控制的很苛刻,如PH值,金属含量,钯镍比,滤波度,铜污染,镍表面活化度等,稍有偏差马上发生密着不良现象。

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