谈谈电镀的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*，金属板作为阳*，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴*为待镀零件，阳*为纯镍板，在阴阳*分别发生如下反应：
阴*(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳*(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)
4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴*上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴*上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳*分为可溶性阳*和不溶性阳*，大多数阳*为与镀层相对应的可溶性阳*，
如：镀锌为锌阳*，镀银为银阳*，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳*.但是少数电镀由于阳*溶解困难，使用不溶性阳*，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳*.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳*使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳*。